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主要事业

涂层是什么?

涂层是指通过在设备配件表面进行特殊涂层处理,是稳定工艺条件和延长产品寿命的必需工艺。 提供最符合客户工艺的各种涂层技术,抑制颗粒的发生和表面损伤,稳定机室的条件,从而延长 产品的寿命、提高生产率和开工率,为节约客户的成本做贡献。

涂层技术的 种类

  • Anodizing (两极氧化涂层)
    Anodizing
    (两极氧化涂层)

    通过铝(AI)和氧气(O)的电气化学反应,在铝表面形成牢固的氧化铝被膜(Al2O3)的技术。

  • Thermal Spray Coating (热喷涂涂层)
    Thermal Spray Coating
    (热喷涂涂层)

    利用热熔化涂层物质,喷射于配件表面以形成涂层膜的技术。

    大气等离子热喷涂涂层 (APS)

    在空气中,利用高温等离子瞬间融化喷射要涂层的物质,在产品表面形成膜层

    常用陶瓷粉末涂层 (Al2O3, Y2O3, etc.)

    电弧热喷涂涂层(Arc)

    利用电气放电,瞬间熔化喷射熔点低的涂层材料,在产品上形成膜层的技术

    常用熔点低的金属材料涂层 (Aluminum)

  • Aerosol Deposition (气溶胶蒸镀)
    Aerosol Deposition
    (气溶胶蒸镀)

    在真空环境下,不经过熔化过程,以极度使㎚ - ㎛大小的微细颗粒碰撞在产品表面,形成没有气孔的高密度涂层膜层的技术。

主要涂层技术

涂层技术可以按照涂层工艺和物性区分,为了应对客户公司的10nm 以下的新一代技术, 我司不断地研发独家的涂层技术

陶瓷涂层

类别 APS AD APS + AD
Y203 FineCera™ SF™ NOVA™ HDS2™
使用目的 通过为半导体配件赋予等离子抵抗特征,控制颗粒的发生和实现工艺稳定化 通过表面高密度化提高等离子抵抗
特征和控制颗粒发生
主要特征 等离子耐抵抗特征优秀 通过工艺反应控制颗粒的发生 通过减少工艺气
体和涂层间的反
应控制工艺变化
颗粒发生最小化 控制颗粒发生
Hardness(Hv) 400 ~ 450 300 ~ 350 350 ~ 450 - 550 ~ 650
体积抵抗(Ωcm) E+11~12 E+10~11 E+10~11 >E+13 >E+13
开工率(%) 3 ~ 5 < 2 < 3 Near Zero Near Zero
截面图
技術介紹視頻

金属涂层

类别 ARC
ARC SurfTex-1 SurfTex-2
使用目的 通过提高母材与Arc coating 面之间的Adhesion 以提高颗粒控制效果
主要特点 引导Byproduct 稳定Depo. Particle 和Peel off 控制效果通 通过形成Pattern 以增加污染物Depo,
从而延长P.M 周期
Adhesion(Mpa) 15 ~ 18 > 27 -
Bare 对比
表面积增加率(%)
2% - 12%
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技術介紹視頻

阳极氧化

类别 Anodizing
硫酸法 草酸法
使用目的 为半导体配件赋予绝缘功能,保护外观
主要特点 硬度、耐绝缘性优秀 耐蚀性优秀
硬度(Hv) 400~500 350~400
体积抵抗(Ωcm) E+9 ~ 10 E+9 ~ 10
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技術介紹視頻

涂层适用图片

  • TEL SCCM VIGUS 300mm

  • AMAT PRODUCER-e

  • VARIAN (Si Coating)

  • TEL SCCM SHIN 300mm

  • AMAT DPS2 300mm