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主要事业

清洗是什么?

KoMiCo 的清洗是去除设备配件的颗粒、离子杂质等污染物。此外,按照各工艺条件进行维护、 管理受损配件的表面,将母材的损伤降至最小化,为了延长产品寿命、改善均匀性、控制微污 染,提供丰富多样的解决方案。

  1. PhaseⅠ清洗初期阶段

    韩国首次引进半导体配件清洗技术

    各材质、各工艺精密清洗

    改善物理清洗技术 →
    CO2 Cleaning, Bead, Arc Coating

    0.3 ㎛ Size P/C 控制

  2. PhaseⅡ产品表面处理最优化

    提高各种物理清洗技术 →
    符合客户多样化的需求

    多功能的产品&复合材料的产品清洗

    清洗工艺的准确性

    0.1 ㎛ Size P/C 控制

  3. PhaseⅢ引进Nano 清洗技术

    表面处理最优化 → 改善工艺收益率

    通过增加产品的表面积减少P/C Source

    清洗工艺的准确性 → 引进质量管理体系

    0.04 ㎛ Size P/C 控制

  4. Phase ⅣNano 清洗技术的发展

    SMART Factory – Automation

    根据不同产品适用不同方案

    微细工艺控制 → 减少客户工艺Defect

    环保清洗技术发展

    产品寿命增加,Delivery Time 减少

    0.01um Size P/C 控制

主要清洗技术

KoMiCo 根据客户的各种工艺和配件提供合适的清洗技术。不仅去除工艺污染物,还将配件表面 维持在最佳状态,控制颗粒,为了提供延长产品寿命的最佳解决方案进行坚持不断地研究开发。

  CuStrip™ CleanPeel™ SurFinish™ SurfRestore™
使用目的 将适用Cu工艺的配件的母材损伤减至最小,去除工艺污染物 通过将配件损伤减至最小以延长
Part Life Time
Al CVDShowerhead 母材和
HoleDamage 减少
复原Quartz 材质产品的 PlasmaEtching表面损伤
效果 减少母材Etch Rate
延长PartLifeTime
延长Part Life Time Particle Source减少
维持GasFlowUniformity
改善Particle延长
PartLifeTime
适用产品 Al Collimator、 Al CoverRing 等 PVD 工艺Shield 类 CVD 工艺Show erhead Quartz Window,
Quartz pedestal等
效果

清洗适用图片

  • Collimator

  • Inner Shield

  • Depo Ring

  • Shower Head

  • Shutter Disk